胶体钯用于印刷电路中电子元件连接用电路板（PCB）孔的金属化，对废胶体钯中的钯需加以回收。采用加热破胶和氧化破胶两种回收钯的方法，分析稀释比、pH值对加热破胶法回收钯的影响，以及王水用量、反应温度和时间对氧化破胶法提取钯的影响。试验表明，采用加热破胶法在稀释比为3，pH值为1.3，100度条件下破胶，加入王水溶解钯沉淀物，采用氨水调pH值9-10，生成二氯四氨钯，再用盐酸调pH值至1-1.5生成二氯二氨钯，经水合肼还原得到钯，钯的纯度99.92%，回收率为98.79%；采用氧化破胶法，加入王水后在100度下反应破胶，经上述相同的钯回收提纯工艺得到钯，回收率仅为60.87%。

印制电路板（PCB）的印刷电路中电子元件间的连接，必须对PCB穿孔并使表面金属化，需要采用胶体钯活化、化学镀铜、电镀铜加厚。研制与生产胶体钯时产生废胶体钯，其钯含量大于1.5克/升；PCB孔金属化时常溢出胶体钯活化液以及产生失效胶体钯活化液，这些活化液中的钯含量大概等于0.05克/升。

加热破胶法，胶体粒子的直径一般为0.0000001米-0.000000001米，具有巨大的比表面及吉布斯自由通用，会自动发生聚结，是热力学上不稳定的体系。加热破胶法利用胶体热力学不稳定的特点，对胶体钯进行加热以使金属钯聚沉，其工艺流程为：废胶体钯-稀释-调pH值-加热破胶-过滤-王水溶解-提纯-还原-海绵钯。

氧化破胶法，加入王水后胶粒正二阶锡离子和钯被氧化而使胶体钯被破坏，氧化破胶法工艺流程为：废胶体钯-王水氧化-过滤-提纯-还原-海绵钯。